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【2027届可转正】现场应用工程师(软件)

位置: 深圳

发布日期: 2026-06-25

【工作职责】

  • 负责公司成熟平台固件的日常维护、优化迭代,协助开发新应用场景下的固件软件平台,夯实产品运行稳定性。
  • 配合公司项目组,结合客户产品规格要求,参与固件调试、修改与功能开发,确保满足客户核心需求。
  • 协助配合客户项目组,对接项目技术需求,参与解决产品固件相关技术问题,助力产品顺利量产落地。

【岗位要求】

  • 2027届本科及以上学历,微电子、电子信息工程、自动化等相关专业。
  • 具备单片机(MCU)、DSP等嵌入式软件开发相关课程设计、竞赛或实习经验者优先;有半导体、微电子公司实习经历,或电源、逆变器、BMS相关行业相关实践经验者加分。
  • 熟悉C/C++等至少一种常见编程语言,掌握嵌入式固件开发基础,了解固件开发流程。
  • 责任心强,具备良好的抗压能力、愿意跟客户沟通。
  • 对固件开发、嵌入式技术有浓厚学习热情,求知欲强,愿意主动钻研技术,快速适应岗位需求。
【2027届可转正】现场应用实习生(硬件)

位置: 深圳/上海

发布日期: 2026-06-24

工作职责:

  1. 深入了解公司充电产品,推广实现产品 Design-In(在客户端被采用);
  2. 在客户端定位技术问题、分析问题,独立进行电路测试与调试;
  3. 参考设计电路评审、嵌入式软件编写与调试,整理推广资料及使用手册;
  4. 与研发、品质等部门有效沟通,传递客户需求,协调内外部资源;
  5. 为代理商、客户工程师提供技术培训与技术交流;
  6. 收集市场与竞品信息,为市场策略提供参考。

岗位要求:

  1. 本科及以上学历,电子类相关专业;
  2. 扎实的电路专业知识和动手能力;
  3. 熟练使用 PCB 绘图软件(Altium / PADS / 立创 EDA 等);
  4. 工作态度积极进取,乐于迎接挑战和压力;
  5. 出色的沟通交流能力、信息收集和分析能力;
  6. 高度的责任感及团队合作精神。
【2027届可转正】数字设计实习生

位置: 合肥

发布日期: 2026-06-24

工作职责:

  1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计
  2. 负责数字电路架构设计,设计文档的撰写,代码设计
  3. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作
  4. 完成代码覆盖率的分析,以及模块在芯片内的集成
  5. 完成设计代码综合以及静态时序分析

岗位要求:

  1. 微电子、自控、通信、电子等相关专业211硕士及以上学历
  2. 具有扎实的数字电路理论基础,熟悉数字电路IC设计流程
  3. 掌握Verilog语言,熟悉EDA工具(仿真验证/逻辑综合/静态时序分析/形式验证等)
  4. 能独立完成模块的功能描述,文档书写,以及RTL实现
  5. 具有基本的芯片后端设计知识
【2027届可转正】IC验证实习生

位置: 合肥

发布日期: 2026-06-24

工作职责:

1.参与模块级和系统级验证,保证芯片功能验证的完备性;

2.负责验证需求分解,验证计划的制定,保证验证结果的完备性;

3. 负责验证平台的开发与维护,使用System Verilog、UVM等语言,保证验证平台的高效性与可继承性;

4.负责验证用例的开发与调试,保证芯片功能的正确性;

5.参与解决在芯片在样片测试过程中遇到的问题,确保无致命缺陷遗漏到客户;

岗位要求:

1.微电子、自动化、电子信息等相关专业硕士学历;

2.熟悉Verilog和System Verilog语言;   

3.积极主动,有较强的学习能力,良好的团队沟通能力以及团队协作能力;

4.熟悉UVM验证方法学更佳;

5.熟悉通信接口协议,如SPI,I2C,UART,USB等更佳;

6. 熟悉脚本语言、Linux、C语言等更佳;

【2027届可转正】固件应用实习生

位置: 上海

发布日期: 2026-06-24

工作职责

  1. 负责公司成熟平台固件的日常维护、优化迭代,协助开发新应用场景下的固件软件平台,夯实产品运行稳定性。
  2. 配合公司项目组,结合客户产品规格要求,参与固件调试、修改与功能开发,确保满足客户核心需求。
  3. 协助配合客户项目组,对接项目技术需求,参与解决产品固件相关技术问题,助力产品顺利量产落地。

岗位要求

  1. 2027届硕士及以上学历,211院校优先,半导体、微电子、电子信息工程、自动化等相关专业。
  2. 具备单片机(MCU)、DSP等嵌入式软件开发相关课程设计、竞赛或实习经验者优先;有半导体、微电子公司实习经历,或电源、逆变器、BMS相关行业相关实践经验者加分。
  3. 熟悉C/C++等至少一种常见编程语言,掌握嵌入式固件开发基础,了解固件开发流程。
  4. 责任心强,具备良好的抗压能力、沟通协调能力和团队协作意识,能高效配合项目推进。
  5. 对固件开发、嵌入式技术有浓厚学习热情,求知欲强,愿意主动钻研技术,快速适应岗位需求。
【2027届可转正】硬件应用实习生

位置: 上海

发布日期: 2026-06-24

岗位职责:

1.利用实验室设备和调试工具,配合设计工程师一起进行调试,Debug,并保证可靠性和系统性能;

2.与固件工程师、系统工程师一起,按照大客户要求,参与客户新应用方案制定,并完成项目开发;

2.为研发及客户端失效案件提供技术支持与解决方案,协同相关部门提升产品可靠性及良率;

3.跟踪并落实改善措施,推动问题闭环,预防问题复发,提升产品质量。

岗位要求:

1.电力电子相关专业应届生;

2.熟悉电子元器件和电子相关知识,能够操作示波器/万用表等相关仪器;

3.有良好的电路基础,具备独立分析电路的能力。

4.良好的沟通,协作能力,高执行力和自驱力。