2014：公司于美国硅谷注册
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伏达半导体(NuVolta Technologies)成立于2017年，是一家专注于电源管理芯片及解决方案研发的领先企业。公司产品涵盖无线充电接收和发射芯片、充电与电池管理芯片、汽车电子芯片、通用模拟芯片以及JDM服务等，致力于为消费电子、手机生态配件、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。
伏达半导体专注于有线及无线快充技术，在充电功率方面创下五项行业纪录，服务三星、A客户、小米、OPPO、贝尔金、比亚迪、特斯拉等智能手机、工业电子、汽车领域的领先客户。
发展至今，伏达已经在合肥、上海、深圳、北京、杭州、韩国等设立了分公司，致力于通过技术创新提升用户体验，为全球客户提供更加便携和安全的产品与服务。
2014：公司于美国硅谷注册
2017：总部迁至中国，完成本土化注册
伏达于合肥、深圳、上海建立研发中心与销售分支机构
伏达在北京设立销售办事处
2019：小米旗舰机型 Mi9 搭载伏达半导体 NU1619 无线充电芯片，实现 20W 无线快充商用突破
2020 ：成立韩国销售中心
与三星达成芯片领域战略合作，拓展全球头部客户生态
2021：首代电荷泵芯片NU2105在国内头部手机厂商实现规模化量产
完成数亿元D轮融资，获客户与供应链伙伴战略投资
2022：杭州研发中心成立
完成数亿元E轮融资，由合肥政府产业基金领投
2023 : 无线充电接收端芯片（Rx）于三星旗舰手机量产，实现海外头部客户关键突破
2024：第二代电荷泵芯片年度出货量突破1亿片，全球市场占有率达17%
2025 : 积极推进新三板挂牌准备工作
