6月11日-13日，第十二届中国（上海）国际技术进出口交易会（“上交会”）在上海世博展览馆举办。伏达半导体受邀参展，展位号1D121，面向海内外观众全面展示了高性能无线充电芯片与全场景电源解决方案。

🔋 聚焦无线充电，创新展品悉数亮相

本次展会上，伏达半导体带来了消费电子、生态配件及定制化模组等多个应用领域的核心展品。无线充电芯片NU6810与NU1682备受关注，可广泛应用于消费电子及AI终端设备。

此外，伏达展台还展出了多款搭载伏达芯片方案的客户终端产品：充电宝、Belkin 2in1无线充、3in1无线充、TORRAS充电支架及oppo磁吸小涡轮等，让观众近距离体验了”看不见的芯片”所带来的高效、便捷的无线充电魅力。

🌍 链接全球，拓宽国际技术合作朋友圈

本届上交会以“打造技术贸易新生态，共绘全球合作新篇章”为主题，展览汇聚了全球22个国家和地区的创新成果，参展企业突破千家。伏达半导体积极把握这一国家级、国际性平台，参与了展会重要配套的双边洽谈对接活动，与多家海外机构、政府投资促进机构及国际龙头企业展开了富有成果的深度交流。

在展台及双边洽谈环节，伏达代表与澳大利亚、塞尔维亚、塞尔维亚、西班牙、爱尔兰、瑞士、德国、法国以及中国岳阳等多个国家和地区的合作伙伴进行了全面交流。通过务实沟通，伏达进一步拓展了自身在亚洲、欧洲及国内重点区域的国际市场合作网络与潜在合作机遇。

本届展会还首次采用境内外双主宾城机制，由瑞士洛桑市、英国苏格兰城市群担任境外主宾城，大连市、南京市担任境内主宾城，国际合作程度进一步深化。伏达半导体在这样一个汇聚全球创新资源的舞台上，持续扩大国际视野，与全球创新者共话技术贸易未来。

💡 永不止步的“芯”力量

作为专注于电源管理芯片研发的高新技术企业，伏达半导体始终致力于通过技术创新推动快充技术在各领域的普及与应用。

从深耕消费电子到切入汽车电子，从工业应用到AI终端，伏达正以扎实的技术功底和全方位的产品矩阵，为全球客户持续创造价值。

未来，伏达将继续以创新的“芯”动能，加速融入全球技术贸易新生态，共绘国际合作新篇章。