伏达半导体成立于2014年，先后在上海、深圳、合肥、北京、杭州、韩国、马来西亚等地设立了研发中心和销售机构。伏达专注于无线充电及有线快充技术的研发，公司凭借全球领先的无线充电技术快速进入手机、IoT、汽车领域，先后打破了5次无线充电的充电功率记录。公司还快速布局手机有线快充、PMIC、电池BMS产品，目前已经赢得三星、小米、oppo、Belkin、比亚迪等国内外重要品牌客户。
公司有线快充芯片覆盖2:1、4:2、x:1等多种架构，满足33W、67W、100W及以上功率的充电需求，通过对传统电荷泵架构技术创新，实现98%以上充电效率，同时在电流、电压、温度等方面实现34重安全保护，目前已经给国内外知名手机品牌以及ODM厂商规模出货，未来将占到30%的市场份额。
未来，公司继续拓展手机全链路、端到端充电方案，成为主要手机品牌的核心供应商，同时布局车载DC/DC、工业电源等领域。通过持续的研发投入，以高性能产品服务于客户，构建稳固的企业护城河。
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