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伏达小功率无线充Bow Plus系列赋能端侧AI元年
2026-07-30

引言

2026年被称为“端侧AI元年”,无论是爆火的配件概念,还是无处不在的智能穿戴设备,无线充电已成为定义用户体验的关键一环。

荣耀亲选KUMI AI Note录音卡 x NU1680

荣耀Magic 8系列发布会上,一款不起眼的小配件意外成为焦点——荣耀亲选KUMI AI Note录音卡

2.89mm的厚度、30g的重量,可以磁吸在手机背面、也可以轻松放进钱包。这张录音卡不仅是一款简单的录音设备,更是一款集成了AI音频转录、思维导图、讲者识别、内容翻译等多种功能的“掌间助理”。

在续航方面,产品的最长录制时间可达24小时,并支持Wi-Fi快传技术,实现“录制5小时,传输30秒”。可是130mAh的电池,是怎么支撑起24小时的连续录音的?

 

充电方式1:pogopin磁吸充电

 

  • 充电原理:录音卡充电线的接口内置磁铁,靠近时会自动吸附并充电。

这种充电方式存在问题——需要随身携带专用充电底座,且接口的存在使得录音卡无法防水
 
 

充电方式2:手机无线反充

 

  • 充电原理:录音卡符合通用的Qi无线充电标准,可以直接通过 支持反向无线充电 的手机,实现充电。

这背后,是伏达半导体无线充电Rx芯片 NU1680 的默默支撑。

伏达NU1680

NU1680是一款高集成度无线功率接收芯片,其外围元件数量极少,可显著降低系统总成本和PCB面积占用。该芯片稳压器可提供3.5V至9V的宽范围可调输出电压,并支持实时跟踪电池电压以优化充电系统效率。NU1680是一款符合WPC 5W BPP 标准的 无线充电接收器,可应用于TWS耳机、电动牙刷、剃须刀、电子烟等设备。

AI终端的“隐形化”

荣耀亲选KUMI AI Note录音卡的发布,验证着AI技术正加速向各类细分领域渗透,而低功率无线充,也正在全面渗透进AI终端的每一个角落。

智能手表TWS耳机,到录音卡、AI眼镜手写笔,再到电动牙刷防丢器AI陪伴玩具,无线充电正在成为AI+产品的标配。

然而,工程师在设计这些小功率产品时,往往被以下痛点折磨:

  1. 成本 vs 尺寸:传统方案采用MTP架构或状态机,成本高昂且外围器件多,导致PCB尺寸难以压缩。

  2. 线圈 vs 频率:不支持高频,导致线圈无法小型化。

  3. 电流声:传统的ASK调制方式会产生噪音。

     

为解决这些痛点,伏达半导体推出了专为磁吸配件与AI终端设计的Bow Plus系列低功耗接收方案

伏达Bow Plus系列

 

伏达Bow Plus系列凭借 轻简外围、宁静体验、高频效率,正在成为主流品牌的首选。

NU1682 | NU1685 | NU1687

  • 超小封装:全系列采用 QFN13 2mm x 2.5mm 超小封装。

  • 极简外围:外围器件<10个,不仅降低了BOM成本,更让PCB布局变得异常简单,可以轻松塞进狭小空间。

  • 噪音优化:ASK发包可配置为阻性发包,降低MLCC的压电效应,降低可闻噪音,让用户体验从“能用”升级为“好用”。

  • 定制私有信息:支持私有协议透传

  • PDET支持在位检测 :满电关闭Tx, 降低Rx IC发热

NU1682

NU1685

NU1687

方案应用:NU11011 + NU1687

 

但对于AR眼镜、智能戒指等下一代终端,低频方案无法满足其对体积的极致要求。伏达推出NU11011+ NU1687 高频解决方案,将工作频率提升至 1.78mHz,从而缩小线圈的尺寸。

  • 线圈小型化:频率越高,所需线圈匝数和面积越小。NU1687支持1.78mHz设计,让线圈可以做到指甲盖般大小,真正应用于微型AI终端

  • 高效率:在1.78mHz高频下,IC单体效率高达96%以上,解决了高频方案长期存在的发热痛点。

  • 高密度:NU11011采用先进的2.5D封装:SIP,把boost DCDC,MCU和Power stage合封到一个IC中。

  • EMI友好:SIP封装可以降低芯片的寄生电感30%,EMI大大改善。

     

NU11011

荣耀亲选KUMI AI Note录音卡,用2.89mm的厚度和24小时的续航,证明了小体积与大能量可以兼得。伏达NU168x 系列小功率Rx,正在助力无数创新硬件从概念走向现实。

在AI终端爆发的浪潮中,无线充电是数据交互的入口,也是工业设计的解放者。

如果您正在寻找一款既能缩小产品体积、又能降低BOM成本、还能支持私有协议的小功率无线充方案,伏达NU168x系列,值得您的关注

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