11月14日，第二十届“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式开幕式 在 珠海横琴 隆重举行。本届大会以”芯生万物，智算无界“为主题，汇聚了国内外集成电路领域的顶尖企业、专家与行业领袖，共商技术前景与产业未来。

伏达半导体作为新锐力量亮相这一舞台，并凭借其创新产品 50W车载无线充电端发射芯片 NU8060Q 成功斩获“芯火新锐产品”奖，实力崭露锋芒。伏达汽车产品大客户经理 朱涵 代表公司出席颁奖典礼。

“中国芯”大会由工业和信息化部直属单位——中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）统筹主办，凭借其深厚的政府背景与产业资源，其奖项已成为中国集成电路产品与技术发展的权威“风向标”。本届大会不仅聚焦全球集成电路发展趋势与中国特色发展路径，更围绕计算芯片、汽车芯片及供应链安全等热点领域展开深度讨论，是推动“芯火计划”落地、促进产业链协同的关键平台。

-为何它能赢得“中国芯”评委的青睐？

• 全方位系统集成集成了关键功能，包括高效率功率场效应管、低电磁干扰FET驱动器、自举电路、5V集成LDO电源以及高精度输入电流测量电路。

• 双模解调架构在高效率解调模式下，DMO1和DMO2可同步输出电压和电流DDM信号。

  在常规解调模式下，仅DMO1可根据寄存器设置输出DDM信号。

• 完备保护机制包含多项保护功能，包括输入欠压指示、过压保护、过流保护和热关断保护。这些保护机制全面保障芯片在各种异常工况下的稳定运行，满足车规级可靠性要求。

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