全球首发！伏达半导体斩获首批Qi2.2认证三席，领跑无线快充新时代
6月7日，2025年安徽新质生产力集成电路产教融合大会在合肥高新区隆重召开。
伏达半导体联合创始人&CTO黄金彪博士受邀出席主论坛，并发表《高质量的充电产品源于设计与工艺的有机结合》主题演讲，分享伏达在芯片设计与工艺创新上的深耕实践，引发行业热烈反响。
01【直击现场】产学研共话集成电路未来
本次大会由中国技术市场协会、安徽省科技厅、高新区管委会、合肥高新区半导体投资促进中心等单位联合组织。
大会聚焦新质生产力背景下，半导体产业的人才建设与产教融合路径，汇聚了集成电路领域的顶尖专家、高校学者及产业链企业代表。围绕“产教融合、协同创新”主题，与会者共同探讨如何打通“产学研用”全链条，为行业培养适配新质生产力的高素质人才。
02【伏达观点】设计×工艺=高可靠充电解决方案
黄金彪博士从伏达半导体的产品研发案例出发，拆解了充电芯片领域的核心技术逻辑：
1设计端
通过精准的算法模型和系统架构优化，提升能效比与兼容性
2工艺端
联合晶圆厂定制化开发封装技术，解决高功率场景下的散热与稳定性难题
03【产教融合】伏达的“人才赋能”实践
演讲中，黄金彪博士特别提到伏达与中科大、合肥工业大学等高校达成合作：“我们向学生开放实际项目案例，让课题研究直面产线需求。过去两年，已有多名实习生通过伏达的‘芯片设计-流片-测试’全流程培养，成长为团队核心技术骨干。”
这一理念与大会“深化五链融合”的目标高度契合。伏达始终相信：产业的未来取决于人才的厚度，而人才的培养必须扎根于真实战场。
04【伏达行动】深耕安徽，辐射全球
作为合肥集成电路产业的重点企业，伏达半导体持续加码本地布局：
·持续扩建合肥研发中心，近三年研发人员规模年均增长10%
·与本地产业链共建“芯片测试平台”，加速技术转化
“安徽的产业政策与人才储备，为伏达提供了强大的发展动能。我们期待通过更多产学研合作，推动中国芯走向高端市场。”黄金彪博士表示。
从技术突破到人才孵化，伏达半导体始终以“务实创新”为底色，践行“设计+工艺”的双轮驱动战略。在这场产教融合的盛会中，伏达再次证明：唯有扎根产业需求、携手生态伙伴，才能锻造出真正改变行业的产品。
未来，伏达将继续以“充电芯”为支点，撬动更广阔的能源数字化未来！